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| 제목 : [더벨]아이씨티케이, 글로벌 빅테크향 K-보안칩 양산 시작
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| 2026년 05월 18일 16:23 성상우 기자 |
| [더벨]아이씨티케이, 글로벌 빅테크향 K-보안칩 양산 시작 |
양자 보안 팹리스 기업 아이씨티케이(ICTK)가 글로벌 빅테크를 대상으로 보안칩 공급을 본격화하며 글로벌 디바이스 보안 시장 확대에 나선다.
ICTK는 2022년부터 글로벌 고객사와 공동으로 추진해온 보안칩 프로젝트가 약 4년에 걸친 설계·검증 및 공급 체계 구축 과정 끝에 양산 공급에 돌입했다고 18일 밝혔다.
보안 제품 특성상 고객사 및 적용 모델, 공급 규모 등 세부 내용은 비밀유지계약(NDA)에 따라 공개하지 않기로 했다. 다만 제품엔 ICTK의 국제표준 물리적복제불가(Physically Unclonable Function, PUF) 기술인 VIA PUF™ 기반 하드웨어 보안 기술이 적용됐다. VIA PUF™는 반도체 제조 공정에서 발생하는 미세한 물리적 특성을 활용해 복제가 어려운 고유 보안 정보를 생성하는 기술로, 별도의 보안키 저장 없이 디바이스 자체를 신뢰의 출발점으로 활용할 수 있는 것이 특징이다.
이를 통해 디바이스 인증, 위변조 방지, 보안키 생성 및 관리, 시큐어 부트(Secure Boot) 등 다양한 하드웨어 기반 보안 기능 구현이 가능하다. 최근 AI·IoT·엣지 디바이스 환경 확대와 함께 차세대 디바이스 보안 핵심 기술로 주목받고 있는 기술이다.
이번 공급을 통해 글로벌 수준의 공급 및 검증 레퍼런스를 확보하게 됐다는 게 회사 측 설명이다. 특히 보안 반도체 산업은 초기 공급망 진입 과정에서 장기간의 안정성 및 신뢰성 검증이 요구되는 분야인 만큼, 전세계 기술 트랜드를 선도하는 글로벌 빅테크에 대한 공급 이력은 향후 북미, 유럽, 아시아 등 신규 고객 확대 과정에서 중요한 경쟁력으로 작용할 수 있다는 평가다.
보안 솔루션은 플랫폼 단위의 호환성과 안정성이 중요해 한번 채택된 기술이 동일 계열 제품군 및 후속 플랫폼으로 확대 적용되는 사례도 많다. 이에 따라 ICTK는 기존 고객사 내 적용 범위를 단계적으로 확대하는 동시에, 글로벌 디바이스 제조사 및 AI·IoT 플랫폼 기업들로 고객군을 넓혀가는 수평 확장 전략도 함께 추진할 계획이다.
최근 AI 확산과 함께 디바이스 자체의 신뢰를 하드웨어에서 확보하려는 요구가 빠르게 증가하고 있는 점도 시장 확대 요인으로 꼽힌다. 특히 최근 미토스(Mythos) 등 자율형 AI 공격 기술이 고도화되면서 기존 소프트웨어 중심 보안만으로는 대응 한계가 있다는 인식이 확산되고 있으며, 반도체 레벨에서 신뢰를 구현하는 하드웨어 기반 보안 기술에 대한 관심도 높아지고 있다.
ICTK 관계자는 “이번 공급은 단순 제품 납품 이상의 의미를 갖는다”며 “글로벌 고객사의 엄격한 검증 체계를 거쳐 실제 양산 공급까지 이루어 냈다는 점에서 ICTK의 기술력과 공급 안정성을 동시에 입증한 사례라고 볼 수 있다”고 말했다.
그러면서 “글로벌 고객사 공급 레퍼런스는 향후 다양한 디바이스 제조사 및 플랫폼 기업들과의 사업 협력 확대 과정에서 중요한 기반이 될 것으로 기대 중”이라며 “올해 상반기에는 글로벌 고객사 공급 확대와 글로벌 공급망 안착에 집중하는 한편, 하반기에는 차세대 MTB(Mobile Trust Block) 제품을 출시해 또 다른 고객사와 신규 글로벌 프로젝트도 추진할 계획이며 이를 통해 명실상부한 글로벌 양자 보안 선도 기업으로 거듭날 것”이라고 덧붙였다.
성상우 기자 info@thebell.co.kr
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